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*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服
手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CM95產品由工廠調校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針防護罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測量時準確定位。
*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服
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